Pulvérisation cathodique
La pulvérisation cathodique (MS pour le terme anglais Magnetron Sputtering) est une méthode physique de déposition en phase vapeur communément utilisée pour le dépôt de films. Le principe, résumé en Figure 2.3, consiste à éjecter des atomes de la cible et à condenser ces atomes à la surface du su strat.
